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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的关键。由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。
发布时间: 2021 - 09 - 15
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。脉冲反射法在垂直探伤时用纵波,在斜射探伤时用横波。脉冲反射法有纵波探伤和横波探伤。在超声波仪器示波屏上,以横坐标代表声波的传播时间,以纵坐标表示回波信号幅度。对于同一均匀介质,脉冲波的传播时间与声程成正比。因此可由缺陷回波信号的出现判断缺陷的存在;又可由回波信号出现的位置来确定缺陷距探测面的距离,实现缺陷定位;通过回波幅度来判断缺陷的当量大小。超声波检测也叫超声检测、超声波探伤,是无损检测的一种。无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验不见的表面和内部质量进行检查的一种检测手段,Nondestructive Testing(缩写NDT)。机械振动在介质中的传播过程叫做波,人耳能够感受到频率高于16赫兹,低于20000赫兹的弹性波,所以在这个频率范围内的弹性波又叫声波。频率小于10赫兹的弹性波又叫次声波,频率高于20000赫兹的弹性波叫做超声波。次声波和超声波人耳都不能感受。超声波的特点:1、超声波声束能集中在特定的方向上,在介质中沿直线传播,具有良好的指向性。2、超声波在介质中传播过程中,会发生衰减和散射。3、超声波在异种介质的界面上将产生反射、折射和波型转换。利用这些特性,可以获得从缺陷界面反射回来的反射波,从而达到探测缺陷的目的。4、超声波的能...
发布时间: 2020 - 12 - 05
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X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短,穿透力越大;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。当X射线被物质吸收时,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像,极大地提高了检测效率。
发布时间: 2020 - 12 - 03
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X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚,但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致,圆形面积等于球面积或在10%~15%的范围内变化,则这种情况非常好,在回流焊中没有缺陷,称做“均匀一致”,在使用X光检查中,均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性,从垂直的角度检测,BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时,焊接良好的焊球由于会发生二次場塌,而不再是一...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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在电子企业的生产中,经常会出现一些电路板问题,有些缺陷不能单凭肉眼判断。 PCB板的常见缺陷是虚焊,粘合和铜箔脱落。针对这些问题,市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用,其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关,X光的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。虚拟焊接的主要原因是:1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象,这会影响电路中组件的参数,导致多层板组件和内层线的导电不稳定,从而导致整个电路功能失效。2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲,并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。3.另外,电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。粘附的原因:烙铁的温度不宜过高,过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡,并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是:烙铁一次不能吃太多锡,过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。为了满足客户的需求,UFJ推出了一种新型的X射线检查系统,该系统具有大容量,高分辨率和高放大倍率。在BGA,CSP,倒装芯片检查,半导体,封装组件,电子连接器模块检...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使用合适的补焊方式进行缺陷铸件的返工。X射线无损探伤能够为铸件企业及时止损,在精加工之前确定铸件质量,不为浪费后续加工的人力物力,降低返工的成本,保证产品的质量。
发布时间: 2020 - 11 - 26
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随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X 光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。X ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,航天航空配件,半导体芯片等。对于电子元器件,X ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。此外,x ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。...
发布时间: 2020 - 11 - 24
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