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2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
2019 - 09 - 05
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
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铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使用合适的补焊方式进行缺陷铸件的返工。X射线无损探伤能够为铸件企业及时止损,在精加工之前确定铸件质量,不为浪费后续加工的人力物力,降低返工的成本,保证产品的质量。
发布时间: 2020 - 11 - 26
浏览次数:0
铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使用合适的补焊方式进行缺陷铸件的返工。X射线无损探伤能够为铸件企业及时止损,在精加工之前确定铸件质量,不为浪费后续加工的人力物力,降低返工的成本,保证产品的质量。
发布时间: 2020 - 11 - 26
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随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X 光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。X ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,航天航空配件,半导体芯片等。对于电子元器件,X ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。此外,x ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。...
发布时间: 2020 - 11 - 24
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电动车新国标出来后,许多电动车都面临着被淘汰的命运。除了降速的原因,其中另一个重要原因就是超重,影响超重的往往就是电动车的铅酸蓄电池,铅酸蓄电池的缺点是体积大但容量低。所以现在有越来越多的新国标电动车都选择装置锂电池,锂离子蓄电池相比传统铅酸蓄电池容量大且体积小,十分符合新国标电动车对重量的要求。锂电池由于其具有比能量大、重量轻、循环寿命长、无记忆效应,无污染等特点,在各类电子、动力行业应用十分广泛,也已经成为未来电动自行车能源的新发展方向。但锂离子蓄电池也有着严重的缺陷问题,它的使用相比铅酸电池,有更高的要求:不能过充电、过放电、过电流,否则将降低电池寿命,严重时会导致电池爆炸。因此,电动车锂电池在生产过程中需要严格把控生产工艺,首先保证产品质量才可以保证使用安全。锂电池生产工艺检测最常使用的是专业的X射线检测设备,用来检测锂电池的正负极对齐程度、极耳的连接状态。X射线锂电池检测的最大优势是可以实时成像,将锂电池内部结构通过图像展现,再由软件自动判断、分拣不良品,在线式设备自动化程度高、对接生产线也可以极大的提高生产效率。未来几年锂电池的应用领域还会逐步增多,对锂电池的检测需求也会加大。锂电池从原件生产到整组电池销售的各个环节中都有对电池检测的需求,X射线锂电池缺陷检测把控的是生产工艺的第一关,为产品质量做足前期保障。
发布时间: 2020 - 11 - 24
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X光射是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目(Test items):1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。 4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。标准Standard: 1)IPC-A-610D...
发布时间: 2020 - 11 - 16
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铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使...
发布时间: 2020 - 11 - 14
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工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物件无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况,被称作如今最好无损检测技术。与传统的测量技术相比,CT具备多方面的优势,包括能够以非接触和非破坏的方式,通过高密度的信息对复杂和/或不可访问的样品特征进行组件测量。在产品检测中,这是最基本的,因为零部件的成本通常很高,不允许进行破坏性测试。CT还使工程师能够在进行高成本的加工之前快速评估零部件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零部件的尺寸和几何形状,零部件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:一、检测范围:主要说明该ICT的检测对象。如果能透射钢的最大壁厚,检测钢件的最大回转直径,检测钢件的最大高度或长度,检测钢件的最大重量等。二、使用的射线源:X射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。三、ICT的扫描方式:具备哪几种扫描方式,有无数字射线检测或实时成像功能等。四、扫描检测时间:指扫取一个断层数据的采集时间。也包括图像重建时间。工业CT设备的分辨能力:是工业CT设备的关键性能指标。包括:空间分辨率:是指从CT图像中能够辨别最小物件的能力。密度分辨率:它是利用图象的灰度去分辨被检物材质的基本方法(因为灰度是直接反映密度的)。空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下,...
发布时间: 2020 - 11 - 10
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