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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线断层扫描技术作为一种具有独特的功能的无损检测技术,可以用来分析增材制造(AM)产品的缺陷。缺陷的类型包括气孔、表面粗糙不平、尺寸偏差等。其形成的原因由于样品的不同而有较大的差异。粉末性能、输送粉末时不均匀、制造过程中的变形、激光束变化时造成的工艺参数的偏离、光学部件和扫描系统的操作等均会造成未熔合气孔、冶金气孔、匙孔效应气孔的生成。这些不同类型的气孔具有不同的类型尺寸、形状和3D空间分布,所有类型的缺陷均会对最终产品的机械性能造成影响。采用X射线断层扫描技术在零件进行机械性能测试前进行无损观察,可以有助于我们更好地理解气孔缺陷对部件机械性能的影响(也称之为缺陷的影响)。这些可以为我们提前辨别出有危害的部件提供了可能。由此为我们使用AM产品建立了更大的信心。本文则综述了当前AM技术对缺陷的影响,并对最近的相关工作做了总结。增材制造技术,尤其是铺粉激光增材制造(LPBF),是一种发展非常迅速的制造技术,可以获得性能优异的制品、可以制造出的材料的种类比较广泛,尤其是可以制造形状复杂的零件和可以进行优化设计是其最大优点,是当今其他制造技术不能或不易实现的。AM技术在当今发展迅速和取得的应用成就为LPBF的应用打开了广阔的市场。由于AM技术更好的被人们所理解,其应用则在更多的工业场景中更好的得到了应用。个性化定制的人体植入骨如今就得到普遍应用。
发布时间: 2021 - 06 - 07
浏览次数:0
X射线断层扫描技术作为一种具有独特的功能的无损检测技术,可以用来分析增材制造(AM)产品的缺陷。缺陷的类型包括气孔、表面粗糙不平、尺寸偏差等。其形成的原因由于样品的不同而有较大的差异。粉末性能、输送粉末时不均匀、制造过程中的变形、激光束变化时造成的工艺参数的偏离、光学部件和扫描系统的操作等均会造成未熔合气孔、冶金气孔、匙孔效应气孔的生成。这些不同类型的气孔具有不同的类型尺寸、形状和3D空间分布,所有类型的缺陷均会对最终产品的机械性能造成影响。采用X射线断层扫描技术在零件进行机械性能测试前进行无损观察,可以有助于我们更好地理解气孔缺陷对部件机械性能的影响(也称之为缺陷的影响)。这些可以为我们提前辨别出有危害的部件提供了可能。由此为我们使用AM产品建立了更大的信心。本文则综述了当前AM技术对缺陷的影响,并对最近的相关工作做了总结。增材制造技术,尤其是铺粉激光增材制造(LPBF),是一种发展非常迅速的制造技术,可以获得性能优异的制品、可以制造出的材料的种类比较广泛,尤其是可以制造形状复杂的零件和可以进行优化设计是其最大优点,是当今其他制造技术不能或不易实现的。AM技术在当今发展迅速和取得的应用成就为LPBF的应用打开了广阔的市场。由于AM技术更好的被人们所理解,其应用则在更多的工业场景中更好的得到了应用。个性化定制的人体植入骨如今就得到普遍应用。
发布时间: 2021 - 06 - 07
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工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物件无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况,被称作如今最好无损检测技术。与传统的测量技术相比,CT具备多方面的优势,包括能够以非接触和非破坏的方式,通过高密度的信息对复杂和/或不可访问的样品特征进行组件测量。在产品检测中,这是最基本的,因为零部件的成本通常很高,不允许进行破坏性测试。CT还使工程师能够在进行高成本的加工之前快速评估零部件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零部件的尺寸和几何形状,零部件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:一、检测范围:主要说明该ICT的检测对象。如果能透射钢的最大壁厚,检测钢件的最大回转直径,检测钢件的最大高度或长度,检测钢件的最大重量等。二、使用的射线源:X射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。三、ICT的扫描方式:具备哪几种扫描方式,有无数字射线检测或实时成像功能等。四、扫描检测时间:指扫取一个断层数据的采集时间。也包括图像重建时间。工业CT设备的分辨能力:是工业CT设备的关键性能指标。包括:空间分辨率:是指从CT图像中能够辨别最小物件的能力。密度分辨率:它是利用图象的灰度去分辨被检物材质的基本方法(因为灰度是直接反映密度的)。空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下,...
发布时间: 2021 - 06 - 02
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X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理,由于试件的密度和厚度的差异,在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像,采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理,以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触,无损的检测方法。CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此,微焦点X-ray,移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属,非金属和复合材料的检测中,工业CT不仅可以直观,高效地检测关键铸件的气孔缺陷,而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构,显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。在汽车工业中,工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件(例如汽车金属材料铸件,支撑和侧架)中的孔,沙眼,夹杂物,收缩,孔隙,冷绝缘,裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域,工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域,CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。在精密的电子领域,X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。X射线检测设备具有...
发布时间: 2021 - 05 - 27
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度,原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说,由较重元素制成的材料吸收更多的X射线,并且更易于成像,而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。所有X射线检查设备均包含以下三个要素:1. X射线管,产生X射线;2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;3.检测器通过...
发布时间: 2021 - 05 - 21
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。射线检测是利用各种射线对材料的透射性能及不同材料对射线的吸收、衰减程度的不同,使底片感光成黑度不同的图像来观察的,是一种行之有效而又不可缺少的检测材料或零件内部缺陷的手段,在工业上广泛应用。  射线检测的优点:  1、 适用于几乎所有的材料,对零件几何形状及表面粗糙度均无严格要求,目前射线检测主要应用于对铸件和焊件的检测;  2、 射线检测能直观地显示缺陷影像,便于对缺陷进行定性、定量和定位;  3、 射线底片能长期存档备查,便于分析事故原因。  射线检测的缺点:  射线检测对气孔、夹渣、疏松等体积型缺陷的检测灵敏度较高,对平面缺陷的检测灵敏度较低,如当射线方向与平面缺陷(如裂纹)垂直时很难检测出来。另外,射线对人体有害,需要有保护措施。
发布时间: 2021 - 05 - 14
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X射线机既X-RAY检测设备,是一种工业X光机检测机,通常为工业无损检测X光机(无损耗检测),此类可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。1.辐射损伤机理X射线照射生物时,它们会与人体的细胞,组织,体液和其他物质发生相互作用,导致该物质的原子或分子发生离子化,从而可以直接破坏体内某些大分子结构。另外,辐射可以使体内广泛存在的水分子离子化,从而形成一些自由基,并通过这些自由基的间接作用而损害人体。辐射损伤的发病机理与其他疾病相同。致病因素作用于人体后,除了在分子和细胞水平上引起变化外,它们还可能产生一系列辅助作用,最终导致器官水平的障碍,甚至在整体水平上发生变化。2.影响辐射损害的因素辐射对人体的生物学影响与许多因素有关。如辐射的性质和强度;个人特征,例如敏感性,年龄,性别,既往病史和健康状况,工作环境等。(1)辐射特性辐射特性包括射线的类型和能量。不同质量的射线在介质中具有不同的线性能量转移密度,并且所产生的电离密度也不同,因此相对的生物学效应也不同。 X射线和辐射的生物学效应基本相同。中子的LET更大,并且1-10 meV的快中子的生物学效应是x射线和r射线的10倍。(2)X射线剂量辐射作用于人体后,对人体造...
发布时间: 2021 - 05 - 12
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