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韩国SEC X-EYE 5000B X射线检测机是一款超小型高性能SMT专用X-Ray检测设备特点:1、可适用于MAX 460X340mm的PCB线路板2、5轴控制功能(X、 Y、 Z、 Rotation旋转,Tilt倾斜)3、BGA,CSP专用自动检测功能(Option)4、Table AFT(自动补正位置)功能5、高速、高效率的检测功能(Auto-Teaching)6、具有安全保证(表面泄漏量小于1μsv/h) 适用于:1、PCB封装基板2、汽车用配件(方向盘、刹车系统)3、BGA、CSP、FlipChip4、Al、Mg、Zn 压铸件5、锂电池6、塑料成型品7、摄像机芯片、LCD芯片8、电气及电子配件
The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform delivers exceptional speed and performance without compromising imaging resolution.优点:• Ultra-High Speed 3D CT X-Ray Inspection• Ultimate Resolution AXI for Large Boards• Smart Programming with Robust Algorithms
生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 *1.已申请专利 *2.2017年弊社调查结果 检出力焊锡结合强度的可视化 通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到最小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 设计变更不受制约 伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 安全性产品被辐射量减少 高速摄像技术在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。X线源在装置下端大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。标配降低辐射用的过滤器设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。 对操作者的安全考虑 超微量泄漏的设计操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 *3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况   0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv搭载欧姆...
EzGraph系列电子部件试验机是对精密电子部件进行强度测试的试验机。EzGraph系列电子部件试验机特点1. 高刚度、高精度。2. 高质量的试验数据。3. 高效率的专用数据处理软件。4. 拥有多种完善的试验夹具,适合各种部件的的试验要求。规 格载荷容量:1N~10KN 12种规格载荷精度:显示值的±1%试验速度:0.005~1000mm/min速度精度:±0.1% EzGraph系列  用途1. 胶片剥离试验2. 电路板弯曲性能试验3. 芯片弯曲试验4. IC部件的剪切试验5. 电子部件的拉脱试验6. PC卡插拔试验7. 液晶面板强度试验
仪器简介:2008 Pittcon 隆重推出的Thermo Scientific Nicolet iN10傅立叶变换显微红外光谱仪以全新的集成化设计理念,高效的光学系统和智能的操作方法, 为不同应用领域提供了更高性能方便快捷的显微红外检测分析技术。Thermo Scientific Nicolet iN10™ 傅立叶变换显微红外光谱仪采用独特高效的一体化光学设计不仅简化显微红外分析操作,且性能更加卓越。 Nicolet iN10显微红外光谱仪OMNIC Picta™ 能软件的“向导”技术,能帮助没有显微红外光谱仪使用经验的操作者迅速有效的采集样品微区的光谱数据,同时得到完整的解决方案。一架显微镜,一台光谱仪—完全一体化这是第一次,在红外显微镜内拥有一台完整的FT-IR光谱仪。Nicolet iN10 不仅节省了时间,金钱和空间,其一体化设计为高性能红外显微镜提供了显著提高的光学效率。 *智能化的机器使您无需学习新仪器操作 *分析样品,立即可见 *低温冷却系统可测量小至10微米的样品 *Micro-ATR 超越了衍射极限—小至3微米 OMNIC Picta 软件 即使您认为您不具备操作一台红外显微镜的技能,智能化的OMNIC Picta软件帮助您轻松装载材料和定位分析区域。OMNIC Picta 可在分析全过程中帮助您,无需您耗时猜测。或者选择“向导”设计帮助您一步步分析特定的材料,如颗粒,层状或者随机混合物样品。 OMNIC Picta是第一个能全过程逐步帮助您的红外显微镜任务式界面 技术参数:为目标建立的傅立叶红外(FT-IR)显微镜将红外显微镜带入了日常实验室 新的Nicolet i...
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横(H)12mm纵(V)9mm15 英寸显示器上的倍率 38x横(H)8mm纵(V)6mm15 英寸显示器上的倍率 50x横(H)纵(V)4.5mm高倍率模式15 英寸显示器上的倍率 40x横(H)7.6mm纵(V)5.7mm15 英寸显示器上的倍率 80x横(H)3.8mm纵(V)2.9mm15 英寸显示器上的倍率 120x横(H)2.5mm纵(V)1.9mm15 英寸显示器上的倍率 160x横(H)纵(V)1.4mm变焦1 至 4 倍可测量高度大视野模式:10mm(±5mm) 高倍率模式:1mm(±0.5mm)*1显示分辨率0.1 µm*2重复精度(б)高度测量0.5µm*3宽度测量大视野模式:1 µm、高倍率模式:0.5 µm*3测量精度高度测量±3 µm*3宽度测量大视野模式:±5 µm、高倍率模式:±2 µm*3连接功能全自动(XY 自动控制+ 自动对焦)测量*4自动调整、自动模板解析*4载物台XY 行程184 × 88 mm(电动)Z 行程90 mm(电动)旋转构造±180°(试料旋转载物台)倾斜构造±30° 以上操作距离75 mm图像接收元件1 英寸 400 万像素单色 C-MOS投光镜头双远心镜头 x...
SmartScope® FlashTM 250是一种大容量的零部件三维影像测量仪。影像可以实现三维几何尺寸测量外,我们还可以选用TTL激光、接触式探针或微型探针将其配置成高性价比的多元传感的影像测量系统。Flash 250系统Z轴方向的测量范围可达250mm,即使在安装了旋转台以实现四轴测量功能的情况下,也能够装载大型工件。■革新的机械设计。独特的“升降桥”专利设计,使整个系统外型相比其他类似行程的机型更为紧凑。整个系统的体积为0.6立方米。■可靠的精度。精密机械确保了稳定的轴向直线度和垂直度,其特有的机械结构设计令系统满足严格的空间精度要求。■精密的光学。Flash 250配备了高品质的12:1变焦镜,在其整个聚焦范围内保持了优异的光学性能。这一专利的AccuCentricTM变焦镜在每次放大倍率改变后都会重新进行校准,确保系统一直维持在很好的精度。■多功能的照明系统。获得专利的轮廓照明技术采用了LED阵列组成的绿色背光,当平台沿X轴方向移动时就会追踪到光学系统。另外,TTL同轴照明以及OGP专利所有的SmartRing™LED环光,都是Flash CNC的标准配置。■功能强大的测量软件。Flash250拥有强健而又便于操作的 Meausre-X®测量软件。也可选用MeasureMind® 3D多元传感测量软件,实现完整的三维测量功能。标准配置■测量范围(XYZ):300x 300x 250 mm■测量系统尺寸(LWH):80 x 85 x 80 cm,160kg■木箱包装尺寸(LWH):150 x 112 x 115 cm,192kg■XYZ光栅尺分辨率:0.5µm■马达驱动:直流伺服马达驱动,四轴操纵杆控制((X, Y, Z, 变焦)■工作台: 平台带有夹具孔, 镀硬膜...
Mitutoyo Quick Vision Apex CNC影像测量系统型号:Apex QV-X302P1L-C 技术参数:机型QV Apex 302型号QV-X302P1LCode No.363-170光学系统PRO自动追踪对焦装置—测定范围300×200×200mm解析度/测长装置0.1μm/線性線码器倍率装置※1程式控制电动砲塔 1×-2×-6×CCD成像装置黑白照明装置※2同轴光白色LED透过照明白色LED程式控制环形照明(PRL)白色LED测定精度※3E1 XY轴(1.5+3L/1000)μmE1 Z轴(1.5+4L/1000)μmE2 XY轴平面(2.0+4L/1000)μm精度保证学学条件2.5倍物镜(QV-HR或者QV-SL2.5X)+管镜头的中间倍率精度保证温度环境温度20±1℃温度变化 2 ℃/8H载物台玻璃尺寸399×271mm工件最大重量※420kg本体外观尺寸859×951×1609mm本体重量(含设置台)360kg
准确的测量精度和优异的稳定性是评价通用检测设备的两大原则。OGP的ZIP 250是高标准的台式测量机,是完全符合工厂选择自动测量仪器的这两大原则,因此它是OGP小量程机型中最为畅销的机型。该款小量程OGP测量仪可以在不牺牲精度的情况下,实现平台的快速移动,以极快的测量节奏最高效地进行大量的检测。带有Y轴中心驱动的重型的铸铁基座确保了ZIP 250的测量稳定性,因此,ZIP 250影像测量系统广受全世界制造者的青睐。配备OGP的高分辨率的彩色摄像机提高了其视频测量性能,全光谱LED照明增强了影像的对比度,改进了视频信号处理能力。 ZIP 250作为多元传感测量系统,可配备接触式和非接触式探针,包括OGP独特的可切换性TTL激光。创新的人体工程学操作手柄让您在控制平台和进行其他重要操作时得应手。结合OGP功能强大的MeasureMind 3D测量软件,使得ZIP 250成为客户自动测量仪的首选机型。  美国OGP第四代ZIP 250强势登录市场。 最为畅销的OGP测量仪ZIP 250的主要技术指标:■标配 □选配■测量范围(XYZ): 250x150x200mm□加长的X轴测量范围: 300mm■测量系统的尺寸(长/宽/高): 74x54-64(标准-加长)x 80cm,120kg■计算机尺寸(长/宽/高): 76x45x56cm,23kg■运输包装尺寸(长/宽/高): 1450x1100x1200mm,175kg■分辨率: 0.1μm■马达驱动: 4轴 DC伺服马达驱动■手动工作台控制: 4轴操纵杆(X,Y,Z,变焦) ,具有人性化的多功能的QVI摇杆■工作台: 有夹具孔且阳极氧化,平台玻璃,25公斤承载力■变焦镜: 具有专利的5:1 AccuCentric® 自动校准变焦镜(屏幕上放大40x-200x)□物镜配件: 2.0x,0.5x...
JANOME高精度桌上型自动3轴机械手 3轴(xyz)、4轴(xyzr)可做3d动作 产品规格、性能、精度:   jr2200n(200mm*200mm工作范围) jr2300n(300mm*320mm工作范围) jr2400n(400mm*400mm工作范围) jr2500n(510mm*510mm工作范围)    电源范围:ac90-132v/ac180-250v 速度范围:除jr2200n xy轴速度范围为:2-500mm/sec 其余jr2300n、jr2400n、jr2500n xy轴速度范围为:8-800mm/sec    1、30000点储存空间 2、255组独立编程组 3、独立io接口:in16组、out16组 4、xyz重复精度为±0.005mm 5、r轴最小可旋转为0.02度 6、xyz轴最小可移动为0.01mm 7、可与pc电脑连接扩充内存 8、可用专业软件进行图形编辑 9、人性化教导盒操作界面 用途1)机械平台搭配点胶系统,变形为桌上型自动点胶机.2)机械平台搭配锁螺丝系统,变形为桌上型自动锁螺丝机.3)机械平台搭配焊锡系统,变形为焊锡机器人
产品概述12轴DS-GZ1237(轴距37mm)二种机型。本系列机型适用于工字型电感、中周等夹持型绕圈制品。机器特点:本系列机箱采用优质树脂高级铸件、5轴加工中心加工而成,保证精度、结构紧凑、高刚性、承重大、减躁减震、增加机器的稳定性。本系列绕线机使用日本最先进CNC运动控制器,本运控器具有直线、圆弧插补、螺丝环绕等卓越性能;传动系统采用松下AC伺服马达,具有高转速、定位精准、寿命长等特点。采用DIGGERS自行研发操作系统,可以实现各种各样高难度的绕线,使用WINOOWs编程,实现人机对话,操作极其简单。密码储存功能,防止非相关人员修改程序。本系列机器关键部件大全部采用日本THK(或IKO)丝杆、导轨;日本NSK(或SKF)高精密轴承、日本SMC气缸、日本小金井(或SMC)电磁阀、日本OMRON传感器、日本三星皮带、日本基恩士光纤传感器等。导针杆可以旋转0度、90度、135度(可选择),对于贴片电感水平方向的端子缠绕也是轻而易举的。外观设计新颖,构造牢固而简单,性能卓越、操控容易、效率高、故障少,保养维修方便。适用线圈类型:工字型电感、贴片电感、中周等。可选装置张力器、绞线机、简易切刀、松线装置等
依科视朗Y.COUGAR.SMT ,X光检测机主要应用于快速、直观的物体2维或3维内部结构分析,内外部微观缺陷观察。通过灰度值的不同以及对不透明的操作,可进行三维模型的旋转、切割和断面截取,对特殊部位进行分析。适用于半导体、汽车、金属、矿产、装饰品、电机、电子、光纤、印刷电路板、SMT等行业领域。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造; 微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利。                                                 Y.COUGAR.SMT ,X光检测机                                     全新推出的Y.μHD功能模块,是专为TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT开发的功能模块,利用该功能模块,可以获得最佳的检测结果。   一键操作,获得最好的图像。 几何放大倍数高达3000倍,系统放大倍数高达25,500倍。   高分辨率检测系统,检测TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具。   自动产生检测...
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