目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有...
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...