工业品无损检测方案服务商
 工业CT X-RAY AXI检测设备的销售 租赁 代检测
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专注于工业品 电子产品缺陷检测

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  可靠性分析、失效分析实验室

本公司可对外进行电子产品、工业品的失效分析检测,包括工业CT断层扫描检测,超声波扫描检测,电镜扫描、切片研磨检测、焊接强度检测、平整度检测,材料成分分析,显微红外FTIR,尺寸测量,可进行根因分析,最快2小时出结果,可出具检测报告。

  工业CT及X射线 代检测服务

无损检测设备可用于检测BGA、多层线路板、气泡、锂电池,压铸件、汽车零部件、航空航天材料等众多领域;我公司拥有进口品牌X-ray检测机,工业ct检测机,小批量检测的客户可带产品到我公司上门检测,可按天、按件、
按小时收费,可为客户快速提供产品质量检测结果!

  检测设备的租赁

我公司经过20余年的发展,拥有专业的租赁业务团队,提供工业CT XRAY 显微镜 声扫 电镜 三坐标仪等实验室设备的租赁业务。

凡我公司出租的检测设备,均可提供运输、安装调试和操作培训以及保修等服务,从业人员均在本行业服务8年以上,拥有专业的X射线检测应用经验和设备维护经验,成为我们的客户,您即可收获一位常年的免费技术顾问为您24小时答疑解惑。

Products / Products
  • 测量仪器
    基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
    基恩士VR-5200 3D轮廓测量仪 1台即可完成多种测量项目凝聚了多种测量仪的优点。搭载全自动处理设定功能,可消除直接导致测量失败的人为设定失误。测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-5200类型工作头照明系统观察用光源LED...
    基恩士数码显微系统 VHX-7000以往只能看得模糊不清的细微处也能看得清清楚楚。能够突显细微形状,用以往的显微镜时总是力不从心的观测效果,从此能够看得清晰鲜明。能够在手边完成焦点调整和倍率变更等所有操作。全控制遥控器不必随处进行操作,仅需按下手边的按钮即可完成操作。可直观使用的简单设计。               ...
    准确的测量精度和优异的稳定性是评价通用检测设备的两大原则。OGP的ZIP 250是高标准的台式测量机,是完全符合工厂选择自动测量仪器的这两大原则,因此它是OGP小量程机型中最为畅销的机型。该款小量程OGP测量仪可以在不牺牲精度的情况下,实现平台的快速移动,以极快的测量节奏最高效地进行大量的检测。带有Y轴中心驱动的重型的铸铁基座确保了ZIP 250的测量稳定性,因此,ZIP 250影像测量系统广受全...
    OLYMPUS金相显微镜BX51M日本奥林巴斯金相显微镜BX51M,操作界面简单便捷,只要按照界面指南,便可轻松完成每一步操作,包括图像的调整和拍摄、测量、创建报表和数据管理或者其它任何需要进行的操作。因此,无论工作繁简如何,您都可以更加高效地完成。   目标检测和尺寸分布测量是数码成像中两个较为重要的应用。OLYMPUS Stream内置检测装置,该装置采用阈值法可以可靠地将...
    三坐标测量仪KEYENCE XM1000  手持式探针仪器在观察导航画面的同时,仅需轻触向导位置即可操作的全新测量形式。可通过直观操作实现测量位置无人为误差的三维测量。其设计理念在于可安装到任意一个想测量的位置,而且无需担心空间问题。此外,也无需基础工程或空气压缩机等附属设备,可降低导入时的成本。设定三坐标测量仪时,无需学习程序。仅需选择测量项目(要素、几何公差)进行测量,即可完成测量内...
  • AXI检测机
    YTX  X3在线自动3D   X-RAY检测设备美国Yes Tech公司全球领先的X-RAY检测设备制造商O 在线,高性能,低误判率O自动3D检测,图像清晰O层析X射线摄影合成技术O维护操作简便O快速的程序设置和设备安装美国[YESTEch]公司是一家全球领先的X-RAY和AOI检测设备的制造商,为全球的SMT行业,半导体封装行业提供提高良品,改善质量的切实有效的解...
    YAMAHA YSI-X AXI在线检测机特点:3DX射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
    德律TR7600 SIII CT AXI检测机系列为TRI新一代具指标性的在线型PCBA检测解决方案。TR7600SIII AXI检测机包含可配合生产线速度达到100%检测覆盖率的设计,结合了业界最快速的高解析取像速度,并在业界最先进的自动X光检测中大大提升了影像品质。特性:• 超高速3D CT X射线检测• 优越的影像品质• 真实3D锡点检视• 高解析度可检测小至01005in晶片
  • XRAY检测机
    依科视朗X射线 微焦点检测机 X-RAY检测机租赁。Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(...
    Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放...
    GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Po...
    用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻...
    岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 ...
    岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有...
  • 3D XRAY检测机
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有...
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
  • 工业显微CT
    日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
    岛津INSPEXIO SMX225CT具有超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结...
  • XRAY配件
News / 新闻动态
常见的BGA焊接不良现象有哪些?
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测。
2021 - 01 - 15
常见的BGA焊接不良现象有哪些?
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测。
2021 - 01 - 15
SMT贴片加工的BGA有什么优缺点
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展,IC处理速度也在持续提高,集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升,各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定,另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展,BGA封装随着问世并资金投入生产。下边技术专业SMT贴片加工厂佩特高精密给大伙儿简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。  一、钢网  在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。  二、锡膏  BGA器件的脚位间隔较小,因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小,过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。  三、焊接温度设定  在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉,在为BGA封装元器件开展焊接以前,必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。  四、焊接后检测  在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测,进而防止出现一些贴片式缺点。      五、BGA封装的优势:  1、组装成品率提高;  2、电热性能改善;  3、体积、质量减小;  4、寄生参数减小;  5、信号传输延迟小;  6、使用频率提高;  7、商品可信性高;  六、BGA封装的缺陷:  1、焊接后检测必须根据X射线;  2、电子生产成本增加;  3、返修成本增加;  BGA因为其封装特性造成在SMT贴片焊接中的难度系数很大,而且铸造缺陷和返修也较为难实际操作,以便确保BGA器件的焊接质量,SMT贴片加工厂一般会从下列好多个层面主要留意加工规定的订制。
2021 - 01 - 13
扫描电子显微镜在非金属材料领域的应用
电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理,用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜,使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来,电镜的研究和制造有了很大的发展:一方面,电镜的分辨率不断提高,透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm,晶格分辨率已经达到0.1nm左右,通过电镜,人们已经能直接观察到原子像;另一方面,除透射电镜外,还发展了多种电镜,如扫描电镜、分析电镜等。1,材料的表面形貌观察通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌,为研究样品形态结构提供了便利,有助于监控产品质量,改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。2,涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量♦涂镀层表面形貌分析常见涂镀层失效现象有:褪色、图案模糊、表面磨损、腐蚀等,通过对涂层表面形貌的观察与分析,可以有效的对产品质量进行管控。材料剖面的特征 、零件内部的结构及损伤的形貌,都可借助扫描电子显微镜来判断和分析。♦涂镀层厚度测量涂镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。使用扫描电子显微镜能精确测量材料镀层厚度,且成像清晰。3,材料的微区化学成分分析分析过程中,获得形貌放大像后,往往希望能同时进行原位化学成分或晶体结构分析,提供包括形貌、成分、晶体结构或位向在内的更多信息,以便能更全面、客观地进行判断分析。为此,相继出现了扫描电子显微镜——电子探针多种分析功能的组合型仪器,如常与EDS(X射线能谱仪)联用,对材料进行定性半定量分析。4,扫描电子显微镜分辨率可达纳米级别,可对纳米材料进行观察。纳米材料的一切独特性能主要源于它的超微尺寸,通过使用高分辨率的SEM对纳米级材料进行形貌观察和尺寸检测,对纳米材料的研究及应用起到了基础性的作用。
2021 - 01 - 11
About us / 公司简介
东莞市景瀚实业有限公司成立于2015年5月,坐落于东莞大岭山自有产业园,毗邻风景优美的松山湖科技园,直线距离约5公里,距离深圳宝安机场约30公里,高速直达,交通便利。本公司专业从事工业CT检测机、XRAY无损检测机及AXI检测机的销售、租赁、代检测服务,拥有各种进口一线品牌,如美国GE,英国DAGE,德国YXLON,日本岛津,欧姆龙,台湾德律等一线品牌的无损检测机及专业的检测应用工程师团队,可为客户提供专业的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车电子、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。随着技术革新、市场变化及公司的发展,我们将及时的增添更先进的检测设备,采用更新的检测技术,更好的为广大客户服务,使国内企业的无损检测技术与世界同步,让中国制造更好地参与世界竞争!
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