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Products / Products
  • XRAY检测机
    依科视朗X射线 微焦点检测机 X-RAY检测机租赁。Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(...
    Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放...
    GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Po...
    用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻...
    岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 ...
    岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有...
  • 3D XRAY检测机
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有...
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
  • AXI检测机
    YTX  X3在线自动3D   X-RAY检测设备美国Yes Tech公司全球领先的X-RAY检测设备制造商O 在线,高性能,低误判率O自动3D检测,图像清晰O层析X射线摄影合成技术O维护操作简便O快速的程序设置和设备安装美国[YESTEch]公司是一家全球领先的X-RAY和AOI检测设备的制造商,为全球的SMT行业,半导体封装行业提供提高良品,改善质量的切实有效的解...
    YAMAHA YSI-X AXI在线检测机特点:3DX射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
    德律TR7600 SIII CT AXI检测机系列为TRI新一代具指标性的在线型PCBA检测解决方案。TR7600SIII AXI检测机包含可配合生产线速度达到100%检测覆盖率的设计,结合了业界最快速的高解析取像速度,并在业界最先进的自动X光检测中大大提升了影像品质。特性:• 超高速3D CT X射线检测• 优越的影像品质• 真实3D锡点检视• 高解析度可检测小至01005in晶片
  • 工业显微CT
    日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
    岛津INSPEXIO SMX225CT具有超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结...
  • XRAY配件
  • 周边设备
    JANOME高精度桌上型自动3轴机械手 3轴(xyz)、4轴(xyzr)可做3d动作 产品规格、性能、精度:   jr2200n(200mm*200mm工作范围) jr2300n(300mm*320mm工作范围) jr2400n(400mm*400mm工作范围) jr2500n(510mm*510mm工作范围)    ...
    产品概述12轴DS-GZ1237(轴距37mm)二种机型。本系列机型适用于工字型电感、中周等夹持型绕圈制品。机器特点:本系列机箱采用优质树脂高级铸件、5轴加工中心加工而成,保证精度、结构紧凑、高刚性、承重大、减躁减震、增加机器的稳定性。本系列绕线机使用日本最先进CNC运动控制器,本运控器具有直线、圆弧插补、螺丝环绕等卓越性能;传动系统采用松下AC伺服马达,具有高转速、定位精准、寿命长等特点。采用D...
    DISCO DAD 3350半自动切割机主要工作原理,主要是利用高速旋转的主轴带动刀片高速旋转(30000r/min)在待切割样品表面进行预设程序的直线切割,切割时通有高纯度的切割水对刀片和主轴进行冷却。通过X轴、θ轴、Y轴和Z轴控制样品切割方向及切割高度,其中X轴负责待切割样品的水平方向传递、θ轴负责待切割样品的平面旋转角度,Y轴负责刀片进刀方向,Z轴负责切割高度的控制,同时该设备还配置了触摸式...
    SMT网板清洗机,SMT钢网清洗机,SC-AH100E-LVSMT网板清洗机,SMT钢网清洗机,SC-AH100E,SC-AH100E-LV清洗+干燥时间=约5分钟~高速处理清洗和干燥动作同时进行,实现高速清洗。清洗的同时进行真空吸引,不易干燥的清洗液也能实现快速干燥。清洗一枚钢网的时间最快约5分钟。清洗部构造钢 网喷 淋 管超声波清洗头真 空 吸 嘴清洗时,钢网上下移动运行成本约60%削减...
    特性:1.利用双滑座进放置装置,减少切割等待时间,增加产能。  2.避免人工折板所导致的锡裂以及零件受损等问题。    3.避免使用冲或折,发生机械所产生的应力上的问题。    4.适合成品板圆弧及线的切割。5.适合小块多连扳切割,如手机基板,PDA,PC界面卡

专注于工业品 电子产品缺陷检测

服务热线:0769-82186680  13510801076

  可靠性分析、失效分析实验室

本公司可对外进行电子产品、工业品的失效分析检测,包括工业CT断层扫描检测,超声波无损检测,切片研磨检测、焊接强度检测、平整度检测,材料成分分析,显微红外FTIR,尺寸测量,可进行根因分析,最快2小时出结果,可出具检测报告。

  X射线 代检测服务

无损检测设备可用于检测BGA、多层线路板、气泡、锂电池,压铸件、汽车零部件、航空航天材料等众多领域;我公司常年拥有大量进口品牌X-ray检测机,工业ct检测机,小批量检测的客户可带产品到我公司上门检测,按天按小时收费,可为客户快速提供产品质量检测结果!

  X射线检测设备的出租出售

我公司经过20余年的发展,拥有专业的售前售后团队。

凡我公司出售的X-ray检测设备,均可提供运输、安装调试和操作培训以及保修等服务,从业人员均在本行业服务8年以上,拥有专业的X射线检测应用经验和设备维护经验,成为我们的客户,您即可收获一位常年的免费技术顾问为您24小时答疑解惑。

News / 新闻动态
 超声波探伤与X射线探伤有什么区别?
超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。超声波检测是无损检测方法之一,无损检测是在不破坏前提下,检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。常规无损检测方法有:超声检测Ultrasonic Testing(缩写UT);运用超声检测的方法来检测的仪器称之为。它的原理是:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。X射线探伤是利用baiX射线可以穿透物质和在物质中du具有衰减的特性,发现缺zhi欠的一种无损dao检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
2020 - 09 - 18
 超声波探伤与X射线探伤有什么区别?
超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。超声波检测是无损检测方法之一,无损检测是在不破坏前提下,检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。常规无损检测方法有:超声检测Ultrasonic Testing(缩写UT);运用超声检测的方法来检测的仪器称之为。它的原理是:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。X射线探伤是利用baiX射线可以穿透物质和在物质中du具有衰减的特性,发现缺zhi欠的一种无损dao检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
2020 - 09 - 18
X-RAY射线检测设备,能够清晰的检测出PCB电路板的缺陷
X射线技术在医学领域生根发芽的同时,其他各个行业对X射线的探索也未曾停止。随着工业越来越发达,无损检测成为了工业上不可缺少的主要手段。X射线无损检测则是利用X射线穿透金属材料之后,呈现出的射线强度分布可以转变为电视图像,从而显示图像缺陷,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。这种检测方法不仅增加了检测的效率,还大幅提升了检测结果的准确性。因此,X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。那么,X射线可以检测出那些问题呢?1. 连焊:相邻焊点之间的焊料连接在一起2. 虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿3. 空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿4. 半焊:元器件引脚及焊盘已润湿,但插入孔仍有部分露出5. 多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端6. 包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚都得棱角都看不到7. 锡珠、锡渣:直径、长度过大的锡渣黏在底板表面8. 少锡、薄锡:焊料未完全润湿双面板的金属孔9. 锡尖:元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形10. 锡裂:焊点和引脚之间有裂纹,或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹11. 针孔、空洞、气孔:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞12. 焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度13. 断铜箔:铜箔在电路板中断开14. 冷焊:焊点表面不光滑,有毛刺或者呈颗粒状
2020 - 09 - 16
x-ray检测设备工作原理是什么?
X-RAY无损检测X光射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。X-ray检测设备通过光线穿透待检测样品,然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定,成像系统的分辨率取决于X射线。1.基本概要x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品,然后在图像探测器上映射出一个X光影像,该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定,一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用,目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。2.x射线管x射线管主要提供电子从热阴极通过电场,向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态,撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,通过小孔成像原理,我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比,即x-ray射线源越小,成像越清晰。3.x射线探测器x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足,通过探测器可以节省成本的同时提升效率。因为被检测的物品的密度和厚度存在着差异,因此x-ray检测设备释放的X射线穿透被检测物品的后,物体对于射线的吸收程度也不相同,最终达到荧光屏的X射线的数量也是不相同的,通过成像原理,在荧光屏上会形成各不相同的黑白图像。接下来就需要借助专业的设备对图像进行采集,并对图像进行分析处理,最终得到一个较为清晰的图像。
2020 - 09 - 14
About us / 公司简介
东莞市景瀚实业有限公司成立于2015年5月,坐落于东莞大岭山自有产业园,毗邻风景优美的松山湖科技园,直线距离约5公里,距离深圳宝安机场约30公里,高速直达,交通便利。本公司专业从事工业CT检测机、XRAY无损检测机及AXI检测机的销售、租赁、代检测服务,拥有各种进口一线品牌,如美国GE,英国DAGE,德国YXLON,日本岛津,欧姆龙,台湾德律等一线品牌的无损检测机及专业的检测应用工程师团队,可为客户提供专业的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车电子、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。随着技术革新、市场变化及公司的发展,我们将及时的增添更先进的检测设备,采用更新的检测技术,更好的为广大客户服务,使国内企业的无损检测技术与世界同步,让中国制造更好地参与世界竞争!
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