工业品无损检测方案服务商
 工业CT X-RAY AXI检测设备的销售 租赁 代检测
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专注于工业品 电子产品缺陷检测

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  可靠性分析、失效分析实验室

本公司可对外进行电子产品、工业品的失效分析检测,包括工业CT断层扫描检测,超声波扫描检测,电镜扫描、切片研磨检测、焊接强度检测、平整度检测,材料成分分析,显微红外FTIR,尺寸测量,可进行根因分析,最快2小时出结果,可出具检测报告。

  工业CT及X射线 代检测服务

无损检测设备可用于检测BGA、多层线路板、气泡、锂电池,压铸件、汽车零部件、航空航天材料等众多领域;我公司拥有进口品牌X-ray检测机,工业ct检测机,小批量检测的客户可带产品到我公司上门检测,可按天、按件、
按小时收费,可为客户快速提供产品质量检测结果!

  检测设备的租赁

我公司经过20余年的发展,拥有专业的租赁业务团队,提供工业CT XRAY 显微镜 声扫 电镜 三坐标仪等实验室设备的租赁业务。

凡我公司出租的检测设备,均可提供运输、安装调试和操作培训以及保修等服务,从业人员均在本行业服务8年以上,拥有专业的X射线检测应用经验和设备维护经验,成为我们的客户,您即可收获一位常年的免费技术顾问为您24小时答疑解惑。

Products / Products
  • 测量仪器
    基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
    基恩士VR-5200 3D轮廓测量仪 1台即可完成多种测量项目凝聚了多种测量仪的优点。搭载全自动处理设定功能,可消除直接导致测量失败的人为设定失误。测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-5200类型工作头照明系统观察用光源LED...
    基恩士数码显微系统 VHX-7000以往只能看得模糊不清的细微处也能看得清清楚楚。能够突显细微形状,用以往的显微镜时总是力不从心的观测效果,从此能够看得清晰鲜明。能够在手边完成焦点调整和倍率变更等所有操作。全控制遥控器不必随处进行操作,仅需按下手边的按钮即可完成操作。可直观使用的简单设计。               ...
    准确的测量精度和优异的稳定性是评价通用检测设备的两大原则。OGP的ZIP 250是高标准的台式测量机,是完全符合工厂选择自动测量仪器的这两大原则,因此它是OGP小量程机型中最为畅销的机型。该款小量程OGP测量仪可以在不牺牲精度的情况下,实现平台的快速移动,以极快的测量节奏最高效地进行大量的检测。带有Y轴中心驱动的重型的铸铁基座确保了ZIP 250的测量稳定性,因此,ZIP 250影像测量系统广受全...
    OLYMPUS金相显微镜BX51M日本奥林巴斯金相显微镜BX51M,操作界面简单便捷,只要按照界面指南,便可轻松完成每一步操作,包括图像的调整和拍摄、测量、创建报表和数据管理或者其它任何需要进行的操作。因此,无论工作繁简如何,您都可以更加高效地完成。   目标检测和尺寸分布测量是数码成像中两个较为重要的应用。OLYMPUS Stream内置检测装置,该装置采用阈值法可以可靠地将...
    三坐标测量仪KEYENCE XM1000  手持式探针仪器在观察导航画面的同时,仅需轻触向导位置即可操作的全新测量形式。可通过直观操作实现测量位置无人为误差的三维测量。其设计理念在于可安装到任意一个想测量的位置,而且无需担心空间问题。此外,也无需基础工程或空气压缩机等附属设备,可降低导入时的成本。设定三坐标测量仪时,无需学习程序。仅需选择测量项目(要素、几何公差)进行测量,即可完成测量内...
  • AXI检测机
    YTX  X3在线自动3D   X-RAY检测设备美国Yes Tech公司全球领先的X-RAY检测设备制造商O 在线,高性能,低误判率O自动3D检测,图像清晰O层析X射线摄影合成技术O维护操作简便O快速的程序设置和设备安装美国[YESTEch]公司是一家全球领先的X-RAY和AOI检测设备的制造商,为全球的SMT行业,半导体封装行业提供提高良品,改善质量的切实有效的解...
    YAMAHA YSI-X AXI在线检测机特点:3DX射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
    德律TR7600 SIII CT AXI检测机系列为TRI新一代具指标性的在线型PCBA检测解决方案。TR7600SIII AXI检测机包含可配合生产线速度达到100%检测覆盖率的设计,结合了业界最快速的高解析取像速度,并在业界最先进的自动X光检测中大大提升了影像品质。特性:• 超高速3D CT X射线检测• 优越的影像品质• 真实3D锡点检视• 高解析度可检测小至01005in晶片
  • XRAY检测机
    依科视朗X射线 微焦点检测机 X-RAY检测机租赁。Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(...
    Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放...
    GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Po...
    用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻...
    岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 ...
    岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有...
  • 3D XRAY检测机
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有...
    目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
    The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform deliv...
    生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现...
  • 工业显微CT
    日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
    岛津INSPEXIO SMX225CT具有超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结...
  • XRAY配件
News / 新闻动态
PCB板常见的检查方法有哪些?
为了确保PCB板的生产质量,制造商在生产过程中经历了多种检查方法,每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。PCB板常见的检查方法如下:1.手动目视检查:使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员,以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备,而主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前,由于PCB生产的增加以及PCB上的线间距和元件体积的缩小,这种方法变得越来越不可行。2.在线测试。识别制造缺陷并通过电气性能测试来测试模拟,数字和混合信号组件,以确保它们符合规格。测试方法有几种,例如针床测试仪和飞针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低,强大的数字和功能测试功能,快速彻底的短路和开路测试,编程固件,高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具,编程和调试时间,夹具制造成本高以及使用困难。3.功能测试。功能系统测试使用生产线中部和末端的专用测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是最早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成。最终产品测试有很多类型,最新的物理模型和堆栈测试也是如此。功能测试通常不提供深入的数据(例如,引脚位置和组件级诊断)来改善过程,而是需要专门的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。4.自动光学检查也称为自动外观检查。它基于光学原理,并使用各种技术(例如图像分析,计算机和自动控制)来检测和处理生产中遇到的缺陷。这是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用,以提高电气处理或功能测试的合格率。此时,纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多,通常是十倍以上。5.自动X射线检查使用不同物质在X射线吸收方面的差异来查看要检查的零件并查找缺陷。它主要用于检测组装过程中的超细间距和超高密度电路板和电桥,零件缺失和对准不良等缺陷。它还可以使用其层析成像技术来检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需固定设备即可检测BGA焊接和嵌入式组件的质量。主要缺点是速度慢,故障率高,难以检测到返工焊点,成本高以及程序开发时间长。这是一个相对较新的测...
2021 - 03 - 24
PCB板常见的检查方法有哪些?
为了确保PCB板的生产质量,制造商在生产过程中经历了多种检查方法,每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。PCB板常见的检查方法如下:1.手动目视检查:使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员,以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备,而主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前,由于PCB生产的增加以及PCB上的线间距和元件体积的缩小,这种方法变得越来越不可行。2.在线测试。识别制造缺陷并通过电气性能测试来测试模拟,数字和混合信号组件,以确保它们符合规格。测试方法有几种,例如针床测试仪和飞针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低,强大的数字和功能测试功能,快速彻底的短路和开路测试,编程固件,高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具,编程和调试时间,夹具制造成本高以及使用困难。3.功能测试。功能系统测试使用生产线中部和末端的专用测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是最早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成。最终产品测试有很多类型,最新的物理模型和堆栈测试也是如此。功能测试通常不提供深入的数据(例如,引脚位置和组件级诊断)来改善过程,而是需要专门的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。4.自动光学检查也称为自动外观检查。它基于光学原理,并使用各种技术(例如图像分析,计算机和自动控制)来检测和处理生产中遇到的缺陷。这是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用,以提高电气处理或功能测试的合格率。此时,纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多,通常是十倍以上。5.自动X射线检查使用不同物质在X射线吸收方面的差异来查看要检查的零件并查找缺陷。它主要用于检测组装过程中的超细间距和超高密度电路板和电桥,零件缺失和对准不良等缺陷。它还可以使用其层析成像技术来检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需固定设备即可检测BGA焊接和嵌入式组件的质量。主要缺点是速度慢,故障率高,难以检测到返工焊点,成本高以及程序开发时间长。这是一个相对较新的测...
2021 - 03 - 24
X射线检测技术有哪些优点?x-rau射线的检测原理是什么?
在电子高科技应用领域中,超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上,有密集的引线连接点。在这种情况下,每个连接点的质量很难被完善,并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷,这将严重影响集成电路的可靠性。目前,新的检测技术不断创新,检测技术种类繁多,例如X射线检测技术,手动目测MVI,自动光学检测AOI,在线检测ICT,功能检测等。这些检测技术具有自己的特征:1.由于人工目视检查是一种目视检查方法,因此存在检查不稳定,成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB,无法准确测量高密度和小型化的PCB。针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快,但使用成本高,测试周期长,不适合于手机的小型化测量。4.自动电子光学检查速度快,但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。5.功能测试检测速度快,使用简单,但由于不能自动诊断故障,因此不适合大量检测。相反,X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点,还可以智能分析检测结果,为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。因此,人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。对于无法通过外观检查的产品,请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构,以便可以观察到该对象而不会损坏该对象。测试对象内部的问题区域。目前,使用X射线设备的检查项目主要包括:IC封装中的缺陷检查,对准或桥接和开路不良,SMT焊点检查,各种连接线中可能出现的异常连接的检查以及焊球的完整性。
2021 - 03 - 18
X射线检查技术是AXI吗?
X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。所有X射线检查设备均包含以下三个要素:1. X射线管,产生X射线;2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。选择X射线管的类型时,必须考虑一些因素:首先,X射线管类型:开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高,用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规模的,则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是,对于BGA和CSP,所需的分辨率为2μm或更小。其次,目标类型:穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离,并最终影响检查设备的放大时间。最后,是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时,可以检查高密度和高厚度的物体。当要检查的目标是单个面板时,可以选择低压设备。然而,当要检查的目标是多层板时,需要高电压。对于一定的电压,图像清晰度与X射线管的功率成正比。
2021 - 03 - 13
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东莞市景瀚实业有限公司成立于2015年5月,坐落于东莞大岭山自有产业园,毗邻风景优美的松山湖科技园,直线距离约5公里,距离深圳宝安机场约30公里,高速直达,交通便利。本公司专业从事工业CT检测机、XRAY无损检测机及AXI检测机的销售、租赁、代检测服务,拥有各种进口一线品牌,如美国GE,英国DAGE,德国YXLON,日本岛津,欧姆龙,台湾德律等一线品牌的无损检测机及专业的检测应用工程师团队,可为客户提供专业的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车电子、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。随着技术革新、市场变化及公司的发展,我们将及时的增添更先进的检测设备,采用更新的检测技术,更好的为广大客户服务,使国内企业的无损检测技术与世界同步,让中国制造更好地参与世界竞争!
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